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上海机电融资融券信息显示，2023年5月5日融资净偿还49.02万元；融资余额2.53亿元，较前一日下降0.19%。

融资方面，当日融资买入1328.31万元，融资偿还1377.34万元，融资净偿还49.02万元。融券方面，融券卖出4.85万股，融券偿还7100股，融券余量18.95万股，融券余额269.1万元。融资融券余额合计2.55亿元。

上海机电融资融券交易明细（05-05）

上海机电历史融资融券数据一览

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